Pasta térmica GD900 - 30g

La pasta térmica GD900 en presentación de 30 g es un compuesto de interfaz térmica que se aplica entre un procesador, chip o transistor y su disipador para rellenar las microimperfecciones de ambas superficies y mejorar la transferencia de calor. Con una conductividad térmica superior a 4.8 W/m·K, se ubica por encima de las pastas blancas de silicona de uso general, y su presentación en jeringa permite aplicar cantidades pequeñas y controladas.

Conductividad térmica: el fabricante indica un valor mayor a 4.8 W/m·K, lo que la hace adecuada para CPU y GPU de computadoras de escritorio y portátiles, además de reguladores y semiconductores de potencia.

Aplicador de jeringa: la jeringa permite depositar la pasta directamente sobre el componente sin espátula y dosificar solo lo necesario, lo que reduce el desperdicio y los derrames sobre la tarjeta.

Rango de temperatura amplio: trabaja de -50 °C a 200 °C, un margen que cubre la operación normal de procesadores y la de componentes de potencia que alcanzan temperaturas altas.

Presentación de 30 g: la cantidad alcanza para muchas aplicaciones, por lo que resulta práctica para talleres de reparación o para quien da mantenimiento periódico a varios equipos.

• Modelo: GD900.
• Contenido: 30 g.
• Color: gris.
• Conductividad térmica: mayor a 4.8 W/m·K.
• Temperatura de funcionamiento: -50 °C a 200 °C.
• Presentación: jeringa aplicadora.

Es idónea para técnicos y usuarios que dan mantenimiento a computadoras, consolas o equipos con semiconductores de potencia y necesitan una pasta de mejor conductividad que la de silicona básica, en una cantidad suficiente para varios trabajos.