Pasta Térmica I.S. 20g, gris

Pasta térmica gris Installation Solution de 20 g, un compuesto disipador de calor para procesadores (CPU) y otros chips. Se aplica entre el componente y su disipador para rellenar las irregularidades microscópicas de ambas superficies y mejorar la transferencia de calor.

Conductividad térmica: Tiene una conductividad térmica mayor a 2.7 W/m·K, el dato que indica qué tan bien transfiere el calor entre el chip y el disipador.

Rango de temperatura: Trabaja de -30 °C a 240 °C.

Aplicación con jeringa: Viene en jeringa, lo que permite dosificar la cantidad necesaria directamente sobre el procesador o chip.

Presentación de 20 g: Alcanza para varias aplicaciones, por lo que conviene en talleres o en mantenimiento de varios equipos.

• Marca: Installation Solution.
• Modelo: TGPH-550-20G.
• Color: Gris.
• Contenido: 20 g.
• Conductividad térmica: Mayor a 2.7 W/m·K.
• Temperatura de operación: -30 °C a 240 °C.
• Presentación: Jeringa aplicadora.

Es adecuada para técnicos y usuarios que dan mantenimiento a varias computadoras, consolas u otros equipos y necesitan una cantidad mayor que la de una jeringa individual.