Estaño Mechanic XZW-10 sin plomo en esfera de 0.3mm 10,000 piezas

Frasco con 10,000 esferas de soldadura sin plomo Mechanic XZW-10 de 0.3 mm de diámetro, aleación SAC305 (estaño, plata y cobre). Se usan para reballing de chips BGA en equipos fabricados con proceso libre de plomo, colocándolas con un stencil y fundiéndolas con aire caliente.

Aleación SAC305 sin plomo: 96.5 % estaño, 3 % plata y 0.5 % cobre, la aleación sin plomo más usada en ensamble de electrónica; permite reparar respetando el proceso original de los equipos libres de plomo.

Temperatura de trabajo mayor: la aleación SAC305 funde entre 217 °C y 220 °C, más que la 63/37 (183 °C), por lo que el perfil de aire caliente debe ajustarse a esa temperatura.

Diámetro de 0.3 mm: corresponde a BGA de paso fino; debe coincidir con el stencil y con el diámetro original del integrado.

• Marca: Mechanic.
• Modelo: XZW-10.
• Aleación: SAC305: Sn 96.5 %, Ag 3.0 %, Cu 0.5 %.
• Rango de fusión: 217 °C a 220 °C.
• Diámetro de cada esfera: 0.3 mm.
• Cantidad: 10,000 esferas.
• Contenido de plomo: libre de plomo.

Es idóneo para técnicos que hacen reballing de BGA en tarjetas de celulares, consolas o computadoras fabricadas con soldadura sin plomo.