Filamento eSUN PETG blanco

Filamento PETG de eSUN en color blanco, de 1.75 mm de diámetro y en carrete de 1 kg, para impresoras 3D FDM. El PETG (tereftalato de polietileno glicolizado) es un copoliéster que se ubica entre el PLA y el ABS: soporta más temperatura que el PLA y tiene buena resistencia química, y se imprime sin el olor fuerte ni la contracción marcada del ABS. Esta es la versión estándar de eSUN; para impresoras de alta velocidad existe la variante PETG+ HS.

Copoliéster tenaz: el PETG combina resistencia mecánica con algo de flexibilidad, por lo que las piezas tienden a deformarse antes de quebrarse, y resiste bien el contacto con agua y muchos químicos de uso común.

Mayor resistencia térmica que el PLA: el fabricante indica una temperatura de deflexión térmica de 64 °C, por encima de la del PLA, lo que lo hace más adecuado para piezas expuestas a calor moderado.

Baja contracción y sin olor fuerte: se contrae poco al enfriarse y no desprende el olor característico del ABS, por lo que facilita imprimir piezas medianas y grandes con menos deformación.

Requiere cama caliente: eSUN recomienda cama caliente entre 75 °C y 90 °C y ventilador de capa al 100%. Si el filamento absorbe humedad, se recomienda secarlo a 60 °C durante al menos 8 horas antes de imprimir.

• Material y color: PETG, blanco.
• Diámetro: 1.75 mm, tolerancia de ±0.05 mm.
• Peso neto: 1 kg (aprox. 2.2 lb).
• Temperatura de extrusión: 240 °C a 260 °C (464 °F a 500 °F).
• Temperatura de cama: 75 °C a 90 °C; cama caliente requerida.
• Velocidad de impresión: hasta 150 mm/s según el fabricante, con ventilador al 100%.
• Densidad e índice de fluidez: 1.27 g/cm³; MFI de 20 g/10 min (250 °C / 2.16 kg).
• Temperatura de deflexión térmica (HDT): 64 °C.
• Propiedades mecánicas (XY): resistencia a la tracción de 34.77 MPa, elongación a la rotura de 5.15%, resistencia a la flexión de 41.9 MPa e impacto Izod de 4.86 kJ/m².
• Carrete: diámetro exterior de 203 mm (8 in), ancho de 63.5 mm (2.5 in), orificio del eje de 52 mm (2.05 in) y círculo interior de 88.9 mm (3.5 in).

Es idóneo para piezas funcionales, carcasas, soportes y contenedores que necesitan más resistencia térmica y química que el PLA, en impresoras con cama caliente capaz de llegar a 75 °C o más.