Módulo convertidor de SMD a DIP para integrados de hasta 28 pines

Placa adaptadora de doble cara que convierte circuitos integrados de montaje superficial de hasta 28 pines a formato DIP con paso de 2.54 mm, para poder usarlos en protoboard o en placas perforadas. Cada cara tiene un patrón distinto, lo que cubre los encapsulados SMD más comunes.

Dos patrones en una placa: la cara A tiene paso de 1.27 mm para encapsulados SOP y SOIC, y la cara B paso de 0.65 mm para SSOP, TSSOP y MSOP.

Salida en paso estándar: los 28 pines de salida quedan a 2.54 mm, compatibles con protoboard, zócalos DIP y placas perforadas.

Admite integrados más pequeños: también puede usarse con integrados de menos pines, ocupando solo parte de las pistas.

• Encapsulados admitidos: SOP, SOIC (1.27 mm); SSOP, TSSOP, MSOP (0.65 mm).
• Salida: DIP de 28 pines, paso de 2.54 mm.
• Tipo de PCB: doble cara.
• Dimensiones: aproximadamente 2.0 x 3.5 x 0.16 cm.

Es idóneo para prototipar con integrados SMD de hasta 28 pines en protoboard, o para reemplazar un DIP por su versión de montaje superficial.